HRP?-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀。HRP的性能經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證,能夠進(jìn)行自動(dòng)化晶圓裝卸、可為半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和相關(guān)行業(yè)提供服務(wù)。P-260配置支持臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力的二維及三維測(cè)量,其掃描深度可達(dá)200mm而無(wú)需圖像拼接。 HRP?-260配置的功能與P-260相同,并增加了能夠?qū)π√卣鬟M(jìn)行高分辨率和高產(chǎn)量測(cè)量的高分辨率平臺(tái)。
HRP?-260的雙平臺(tái)功能可以進(jìn)行納米和微米表面形貌的測(cè)量。 P-260配置提供長(zhǎng)掃描(最長(zhǎng)200mm)的功能,無(wú)需圖像拼接,HRP?-260提供高分辨率掃描平臺(tái),掃描長(zhǎng)度可達(dá)90μm。 P-260結(jié)合了UltraLite?傳感器、恒力控制和超平掃描的功能,實(shí)現(xiàn)了出色的測(cè)量穩(wěn)定性。 HRP?-260采用高分辨率壓電掃描平臺(tái)提高性能。 通過(guò)采用點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、低倍和高倍率光學(xué)系統(tǒng)以及高分辨率數(shù)碼相機(jī),其程序設(shè)置快速簡(jiǎn)便。 HRP?-260支持二維和三維測(cè)量,具有各種濾鏡、調(diào)平和數(shù)據(jù)分析算法,以量化表面形貌。 并且通過(guò)自動(dòng)晶圓裝卸、圖案識(shí)別、排序和特征檢測(cè)以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。
主要功能
· 臺(tái)階高:納米至327μm
· 恒力控制的低觸力:0.03至50mg
· 樣品全直徑掃描,無(wú)需圖像拼接
· 視頻:在線低倍和高倍放大光學(xué)系統(tǒng)
· 圓弧校正:消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
· 軟件:簡(jiǎn)單易用的軟件界面
· 生產(chǎn)能力:通過(guò)測(cè)序、圖案識(shí)別和SECS / GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化
· 晶圓機(jī)械傳送臂:自動(dòng)加載75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如藍(lán)寶石)樣品
· HRP:高分辨率掃描平臺(tái),分辨率類(lèi)似于AFM
主要應(yīng)用
· 臺(tái)階高度:2D和3D臺(tái)階高度
· 紋理:2D和3D粗糙度和波紋度
· 外形:2D和3D翹曲和形狀
· 應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力
· 缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌