真空擴散焊機型號

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高分子擴散焊機電源系統(tǒng)配置說明：

1、傳統(tǒng)單相變壓器。優(yōu)點：結(jié)構(gòu)簡單，造價相對低廉；缺點：單相負載，大功率負載對電網(wǎng)有沖擊，一般建議80KW以下的焊機采用；

2、三相次級整流。優(yōu)點：直流電源，輸出阻抗小，大小功率均適宜；缺點：結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價相對高。

3、逆變型變頻電源。優(yōu)點，能滿足市場所需的常用功率，功率因素高，對電網(wǎng)無害，控制精準。

高分子擴散焊機壓力機構(gòu)配置：

1、  四柱壓力機構(gòu)。優(yōu)點，強度高，精度好；缺點對于特殊工件焊接有不便，如特長，特寬件；

2、 C型壓力機構(gòu)，仿C型沖床結(jié)構(gòu)，操作面無兩根柱子遮擋，焊接“長”“寬”件更加方便；

（注：上述兩種配置均可選用液壓或氣動壓緊。）

功率選擇：常用的有40KW、60KW、80KW、100KW、120KW、150KW、200KW。功率可以根據(jù)客戶常生產(chǎn)的產(chǎn)品規(guī)格配套。

擴散的分類

   擴散的程度因焊料的成分和母材金屬的種類及不同的加熱溫度而異，它可分成從簡單擴散到復(fù)雜擴散幾類。

   大體上說，擴散可分為兩類，即自擴散（Self-diffusion）和異種原子間的擴散——化學(xué)擴散（Chemical diffusion）。所謂自擴散，是指同種金屬原子間的原子移動；而化學(xué)擴散是指異種原子間的擴散。如從擴散的現(xiàn)象上看，擴散可分為三類：晶內(nèi)擴散（Bulk diffusion）、晶界擴散（Grain-boundary diffusion）和通過擴散而形成的中間層，會使結(jié)合部分的物理特性和化學(xué)特性發(fā)生變化，尤其是機械特性和耐腐蝕性等變化更大。因此，有必要對結(jié)合金屬同焊料成分的組合進行充分的研究。

表面擴散：

   結(jié)晶組織與空間交界處的原子，總是易于在結(jié)晶表面流動?？烧J為這與金屬表面正引力作用有關(guān)。因此，熔化焊料的原子沿著被焊金屬結(jié)晶表面的擴散叫做表面擴散。表面擴散可以看成是金屬晶粒形核長大時發(fā)生的一種表面現(xiàn)象，也可以認為是金屬原子沿著結(jié)晶表面移動的現(xiàn)象，是宏觀上晶核長大的主要動力。當(dāng)氣態(tài)金屬原子在固體表面上凝結(jié)時，撞到固體表面上的原子就會沿著表面自由擴散，最后附著在結(jié)晶晶格的穩(wěn)定位置上。這種情況下的原子移動，也稱為表面擴散。一般認為，這時的擴散活動能量是比較小的。如前如述：表面擴散也分為自擴散和化學(xué)擴散兩種。用錫-鉛系列焊料焊接鐵、銅、銀、鎳等金屬時，錫在其表面有選擇地擴散，由于鉛使表面張力下降，還會促進擴散。這種擴散也屬表面擴散。

 晶界擴散：

   這是熔化的焊料原子向固體金屬的晶界擴散，液態(tài)金屬原子由于具有較高的動能，沿著固體金屬內(nèi)部的晶粒邊界，快速向縱深擴展。與異種金屬原子間晶內(nèi)擴散相比，晶界擴散是比較容易發(fā)生的。另外，在溫度比較低的情況下，同后面說到的體擴散相比，晶界擴散容易產(chǎn)生，而且其擴散速度也比較快。

   一般來說，晶界擴散的活化能量可比體擴散的活化

   能量小，但是，在高溫情況下，活化能量的作用不占主導(dǎo)地位，所以晶界擴散和體擴散都能夠很容易地產(chǎn)生。然而低溫情況下的擴散，活化能量的大小成為主要因素，這時晶界擴散非常顯著，而體擴散減少，所以看起來只有晶界擴散產(chǎn)生。

   用錫-鉛焊料焊銅時，錫在銅中既有晶界擴散，又有體擴散。另外，越是晶界多的金屬，即金屬的晶粒越小，越易于結(jié)合，機械強度也就越高。 由于晶界原子排列紊亂，又有空穴（空穴移動），所以極易熔解熔化的金屬，特別是經(jīng)過機械加工的金屬更易結(jié)合。然而經(jīng)過退火的金屬，由于出現(xiàn)了再結(jié)晶、孿晶，晶粒長大，所以很難擴散。經(jīng)退火處理的不銹鋼難以焊接就是這個道理。為了易于焊接越見，加工后的母材的晶粒越小越好。