②σSG<σLS時(shí),cosθ為負(fù)值,即θ>90°。此情況下,液體傾向于形成球狀,稱之為液體能潤濕固體。θ=180°為完全不潤濕。
2影響界面張力的因素
(1)熔點(diǎn) 原子間結(jié)合力大的物質(zhì),其熔點(diǎn)高,表面張力也大。表13為幾種金屬的熔和表面張力。
(2)溫度 對于多數(shù)金屬和合金,
度升高,表面張力降低,即dσdt<0。這因?yàn)?,溫度升高時(shí),液體質(zhì)點(diǎn)間距增,表面質(zhì)點(diǎn)的受力不對稱性減弱,因表面張力降低。當(dāng)達(dá)到液體的臨界溫時(shí),由于氣液兩相界面消失,表面張等于零。但是,對于某些合金,如鑄
、碳鋼、銅及其合金等,其表面張力隨溫度的升高而增大,即dσdt>0。如圖1所示。

結(jié)晶潛熱得以發(fā)揮。β相的潛熱為141×104J/kg,比α相約大3倍。
總之,結(jié)晶潛熱相對合金的結(jié)晶特性而言,是一個(gè)
次要的因素,結(jié)晶特性對流動性的作用是主導(dǎo)的。
(3)金屬的熱物理性能 (比熱容、密度和熱導(dǎo)率)
比熱容和密度較大的合金,因其本身含有較多的熱量,
在相同的過熱度下,保持液態(tài)的時(shí)間長,流動性好。熱
導(dǎo)率小的合金,熱量散失慢,保持流動的時(shí)間長,故流
動性好。
(4)黏度 液態(tài)金屬的黏度與其成分、溫度、夾雜
的含量和狀態(tài)等有關(guān)。黏度對充型過程前期 (紊流)
流動性影響不明顯,在充型的最后很短的時(shí)間內(nèi) (層
),對流動性才表現(xiàn)出較大的影響。
在這種情況下,鑄件和鑄型的溫度分布如圖125所示。因此可以認(rèn)為,在整個(gè)傳熱過
程中,鑄件斷面的溫度分布是均勻的,鑄型內(nèi)表面溫度接近鑄件的溫度。如果鑄型足夠厚,
由于鑄型的導(dǎo)熱性很差,鑄型的外表面溫度仍然保持為t20。所以,絕熱鑄型本身的熱物理
性質(zhì)是決定整個(gè)系統(tǒng)傳熱過程的主要因素。
2金屬鑄型界面熱阻為主的金屬型中凝固
較薄的鑄件在工作表面涂有涂料的金屬型中鑄造時(shí),就屬于這種情況。金屬鑄型界面
處的熱阻較鑄件和鑄型中的熱阻大得多,這時(shí),凝固金屬和鑄型中的溫度梯度可忽略不計(jì),
即認(rèn)為溫度分布是均勻的,傳熱過程取決于涂料層的熱物理性質(zhì)。若金屬無過熱澆注,則界
面處鑄件的溫度等于凝固溫度 (tF=tC),鑄型的溫度保持為t20,如圖126所示。