【【【進(jìn)口PI板】】】聚酰亞胺(Polyimide),縮寫為PI,是主鏈含有酰亞氨基團(tuán)(─C─N─C─)的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。
聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識,被稱為是"解決問題的能手"(protionsolver),并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。PI應(yīng)用
PI改性復(fù)合
純PI很少單獨(dú)使用,應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種:
1、PI+長(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)纖維增強(qiáng)的樹脂基復(fù)合材料;
2、PI+短切(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬);
3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑;
4、耐高溫電子封裝材料;
5、耐高溫涂層或薄膜。
PI應(yīng)用特性
(1)阻燃性:PI為自身阻燃的聚合物,高溫下不燃燒。
(2)機(jī)械性能(對溫度的敏感性小):
a、純PI機(jī)械性能不高,尤其沖擊強(qiáng)度比較低;
b、纖維增強(qiáng)后會大幅度提高:
沖擊強(qiáng)度:由27J/m增大到190J/m,增大10倍以上;
拉伸強(qiáng)度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上;
彎曲模量:由3.8Gpa增大到80Gpa,增大20倍以上;
c、高抗蠕變;
d、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定;
e、耐磨性(VS45#鋼):1000轉(zhuǎn)時的磨耗量僅為0.04g(可填充F4、二硫化鉬后進(jìn)一步改善);
f、具自潤性。
(3)優(yōu)異的熱性能:
a、耐高溫、耐低溫同時具備;
b、長期使用溫度:-200~300℃(第一代)~371℃(第二代)~426℃(第三代);
c、耐輻射
(4)突出的電性能:
a、介電常數(shù):通過設(shè)計可以降至2.4以下(超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料)。
b、介質(zhì)損耗因數(shù):10~10;
c、耐電弧性:128s~180s;
d、高電絕緣;
?。?)環(huán)境性能(耐化學(xué)腐蝕性):
a、穩(wěn)定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等;
b、不穩(wěn)定:氯代聯(lián)苯、氧化性酸、氧化劑、濃硫酸、濃硝酸、王水、過氧化氫、次氯酸鈉;