無鉛錫絲

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◆鉛的毒性

• 美國環(huán)境保護署(EPA)：鉛及其化合物是17種嚴重危害人類壽命與自然環(huán)境的化學物質之一；

• 工業(yè)廢棄品中的鉛通過滲入地下水系統而進入動物或人類的食物鏈；

• 人體中存在過量的鉛將導致神經和再生系統紊亂、發(fā)育遲緩、血色素減少并引發(fā)貧血和高血壓；

• 美國職業(yè)安全與健康管理署(OSHA)標準：***血液中鉛含量應低于50mg/dl，兒童血液中鉛含量應低于30mg/dl。

◆無鉛的定義

• 目前為止尚沒有國際通用定義；

• 可借鑒標準：管道焊接用焊料及助焊劑中鉛含量應低于0.2wt%(美國)，0.1wt%(歐洲)；

• 國際標準組織(ISO)提案：電子裝聯用焊料合金中鉛含量應低于0.1wt%。

◆無鉛焊料發(fā)展的重要進程

• 1991和1993年：美國參議院提出“Reid Bill”，要求將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下，遭到美國工業(yè)界強烈反對而夭折；

• 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗 資超過 2000萬美元，目前仍在繼續(xù)；

• 1998年：日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業(yè)界開發(fā)無鉛電子產品；

• 1998年10月：第一款批量生產的無鉛電子產品問世，Panasonic MiniDisc MJ30；

• 2000年1月：NEMI向工業(yè)界推薦標準化無鉛焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；

• 2000年6月：美國IPC  Lead-Free Roadmap 第4版發(fā)表，建議美國企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產品，2004年實現全面無鉛化；

• 2000年8月：日本 JEITA  Lead-Free Roadmap 1.3 版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實現標準化無鉛電子組裝；

• 2002年1月：歐盟 Lead-Free  Roadmap1.0 版發(fā)表，根據問卷調查結果向業(yè)界提供關于無鉛化的重要統計資料；

• 2003年2月13日，歐洲議會與歐盟部長會議組織，正式批準WEEE和ROHS的官方指令生效，強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品；（個別類型電子產品暫時除外）

• 2003年3月，信息產業(yè)部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監(jiān)管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。