HL205
符合GB/T:BCu89PAg 相當AWS: BCuP-4
說明:HL205是含銀5%銀的銅磷釬料,其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。
用途:適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分(質(zhì)量分數(shù)) (%)
P
|
Ag
|
Cu
|
5.8~6.2
|
4.8~5.2
|
余量
|
釬料熔化溫度: (℃)
釬料力學性能:(值例供參考)
釬料強度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
469
|
純(紫)銅
|
180
|
169
|
H62黃銅
|
200
|
340
|
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑,但釬焊銅合金必須配釬焊溶劑使用。
HL207
符合GB/T: BCu80SnPAg
說明:HL207是低銀的銅磷釬料,含有一定量的錫,故釬料熔點較低,具有良好的流動性和填滿間隙的能力。
用途:廣泛用于電機制造和儀表工業(yè)釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分:(質(zhì)量分數(shù)) (%)
Ag
|
Sn
|
P
|
Cu
|
4.5~5.5
|
9.0~10.5
|
4.8~5.8
|
余量
|
釬料熔化溫度 (℃)
釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
250
|
純(紫)銅
|
144
|
168
|
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑,但釬焊銅合金應(yīng)配釬焊溶劑使用。
HL209
符合GB/T: BCu91PAg 相當AWS: BCuP-6
說明:HL209是含2%銀的銅磷釬料,含銀量低,熔點適中,塑性較好,具有良好的漫流性和填縫能力,接頭力學性能好,對于銅的釬焊具有自釬性。
用途:廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分: (%)
P
|
Ag
|
Cu
|
6.8~7.2
|
1.8~2.2
|
余量
|
釬料熔化溫度: (℃)
釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
480
|
純(紫)銅
|
190
|
170
|
H62黃銅
|
200
|
180
|
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑,但釬焊銅合金應(yīng)配釬焊溶劑使用。
規(guī)格:
長度(mm):500 直徑(mm):1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0