HL324
說明:HL324是含銀50%的無鎘銀釬料,熔點低,具有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,釬焊接頭強(qiáng)度較一般銀釬料高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求釬料溫度較低的材料,如調(diào)質(zhì)鋼‘可伐合金等的釬焊。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Sn
|
Ni
|
Zn
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49.0~51.0
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20.5~22.5
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0.7~1.3
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0.3~0.65
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26.0~28.0
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釬料熔化溫度: (℃)
釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/Mpa
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母材
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Rm/Mpa
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Tm/Mpa
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449
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純(紫)銅
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220
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斷于母材
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H62黃銅
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340
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斷于母材
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不銹鋼
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390
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斷于母材
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注意事項:
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬料溶劑共同使用。
HL325
符合GB/T: BAg45CuZnSn 相當(dāng)AWS: BAg-36
說明:HL325是含銀45%的無鎘銀釬料,它具有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬焊工藝性能優(yōu)良。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Sn
|
44.0~46.0
|
26.0~28.0
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23.5~27.5
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2.0~3.0
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釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配溶劑共同使用。
HL326
符合GB/T: BAg38CuZnSn 相當(dāng)AWS: BAg-34
說明:HL326是含銀38的無鎘銀釬料,它具有良好的漫流性和填滿間隙能立,釬縫表面光潔,接頭強(qiáng)度較高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Sn
|
37.0~39.0
|
35.0~37.0
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26.0~30.0
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1.5~2.5
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釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
規(guī)格:
長度(mm):500 直徑(mm):0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.4、3.0、4.0、5.0、6.0