HL321
符合GB/T: BAg56CuZnSn 相當(dāng)AWS: BAg-7
說明:HL321是含銀56%的無鎘銀釬料,以錫帶個,熔點低,是無鎘銀釬料中熔點最低的一種,漫流性能和潤濕性能良好。
用途:用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊,由于該銀釬料無毒,因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Sn
|
55.0~57.0
|
21.0~23.0
|
15.0~19.0
|
4.5~5.5
|
釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL322
說明:HL322是含銀40%的無鎘銀釬料,為銀釬料中熔點較低的一種,它有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,接頭強度高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。常用于要求釬焊溫度較低的材料,如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Sn
|
Ni
|
Zn
|
39.0~41.0
|
24.0~26.0
|
2.7~3.3
|
1.30~1.65
|
29.5~31.5
|
釬料熔化溫度: (℃)
釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
390
|
純(紫)銅
|
176
|
98
|
H62黃銅
|
294
|
245
|
不銹鋼
|
333
|
196
|
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的氧化物等污物;
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
HL323
符合GB/T: BAg30CuZnSn
說明:HL323是含銀30%的無鎘銀釬料,熔點較低,漫流行較好。
用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Sn
|
29.0~31.0
|
35.0~37.0
|
30.0~34.0
|
1.5~2.5
|
釬料熔化溫度: (℃)
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL324
說明:HL324是含銀50%的無鎘銀釬料,熔點低,具有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求釬料溫度較低的材料,如調(diào)質(zhì)鋼‘可伐合金等的釬焊。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Sn
|
Ni
|
Zn
|
49.0~51.0
|
20.5~22.5
|
0.7~1.3
|
0.3~0.65
|
26.0~28.0
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釬料熔化溫度: (℃)
釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
449
|
純(紫)銅
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220
|
斷于母材
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H62黃銅
|
340
|
斷于母材
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不銹鋼
|
390
|
斷于母材
|
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬料溶劑共同使用。