HL310
符合GB/T: BAg45CdZnCu
說明:HL310是含銀45%的鎘銀釬料,熔點(diǎn)低,潤(rùn)濕性能及漫流性能好,填縫性能優(yōu)良。
用途:可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分:(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
44.0~46.0
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14.0~6.0
|
14.0~18.0
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23.0~25.0
|
釬料熔化溫度: (℃)
注意事項(xiàng):
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL311
符合GB/T: BAg25CuZnCd
說明:HL311是含銀25%的鎘銀釬料,釬料熔點(diǎn)低,潤(rùn)濕性及漫流性好。
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
24.0~26.0
|
29.0~31.0
|
25.5~29.5
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16.5~18.5
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釬料熔化溫度: (℃)
注意事項(xiàng):
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL312
符合GB/T: BAg40CuZnCdNi
說明:HL312是含銀40%的鎘銀釬料,熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好,填縫性能優(yōu)良。
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
Ni
|
39.0~41.0
|
15.5`16.5
|
14.5~18.5
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25.1~26.5
|
0.1~0.3
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釬料熔化溫度: (℃)
注意事項(xiàng):
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL313
符合GB/T: BAg50CdZnCu 相當(dāng)AWS: BAg-1a
說明:HL313是含銀50%的含鎘銀釬料,熔點(diǎn)低,釬焊工藝性能好,釬縫表面光潔,接頭強(qiáng)度高。
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分:(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cn
|
Zn
|
Cd
|
49.0~51.0
|
14.5~16.5
|
19.0~23.0
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17.0~19.0
|
釬料熔化溫度: (℃)
注意事項(xiàng):
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL314
符合GB/T: BAg35CuZnCd 相當(dāng)AWS: BAg-2
說明:HL314是含銀35%的含鎘銀釬料,熔點(diǎn)低,結(jié)晶溫度區(qū)間較大,適用于較大間隙工件的焊接。
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分:(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
34.0~36.0
|
25.0~27.0
|
19.0~23.0
|
17.0~19.0
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釬料熔化溫度: (℃)
注意事項(xiàng):
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL318
符合GB/T: BAg30CuZnCd 相當(dāng)AWS: BAg-2a
說明:HL318 是含銀30%的含鎘銀釬料,釬料熔點(diǎn)低,潤(rùn)濕性及漫流性較好,可填滿較大間隙。
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分:(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
29.0~31.0
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26.0~28.5
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20.0~24.0
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19.0~21.0
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釬料熔化溫度: (℃)
注意事項(xiàng):
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。