基于CPCI-FMC架構(gòu)的FPGA

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產(chǎn)品介紹本板卡利用ALtera的Ep3C40F484芯片開(kāi)發(fā)滿足中低速的應(yīng)用平臺(tái)，并且結(jié)合CPCI幾何架構(gòu)，除了能滿足簡(jiǎn)單的驗(yàn)證之外，并能快速搭建基于CPCI架構(gòu)的高端穩(wěn)定抗震的產(chǎn)品。性能參數(shù)3、環(huán)境指標(biāo)要求 　　(1)環(huán)境溫度 　　　　存儲(chǔ)環(huán)境溫度：-50 ℃～70 ℃； 　　　　工作環(huán)境溫度：-40 ℃～55 ℃。 　　(2)相對(duì)濕度 　　　　95%±3%（35℃）； 　　(3)振動(dòng) 　　　　按GJB150.16-1986中第一類基本運(yùn)輸要求執(zhí)行，具體要求為：　　　　頻率范圍5 Hz～500 Hz～5 Hz，一次掃描時(shí)間15min，正弦掃描時(shí)間30min/1600km。 　　(4)沖擊　　 　　沖擊波形：半正弦波，脈沖寬度：25ms，峰值加速度：30g，沖擊軸向：X、Y、Z軸，沖擊次數(shù)：每個(gè)方向6次。 4、雙子卡與載板互聯(lián)模式　　利用ALtera的EP3C40F484芯片開(kāi)發(fā)滿足中低速的應(yīng)用平臺(tái)，并且結(jié)合CPCI幾何架構(gòu)，除了能滿足簡(jiǎn)單的驗(yàn)證之外，并能快速搭建基于CPCI架構(gòu)的高端穩(wěn)定抗震的產(chǎn)品。另外，使用改進(jìn)后的FMC子卡可以直接扣在該載板上，并保證前面板對(duì)齊有利于機(jī)箱外殼設(shè)計(jì)。 　　載板的中間設(shè)計(jì)FPGA核心部分，左右分別為兩個(gè)FMC子卡位置。這樣，在板卡的左側(cè)可以放置AD/DA，圖像輸入等接口卡，右側(cè)可以放置ARM、DSP、PowerPC 等CPU處理卡，兩個(gè)子卡之間通過(guò)FPGA架起連接。 其他說(shuō)明5、 技術(shù)支持： 　　直接由板卡開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持，可以根據(jù)用戶需要修改原理圖和PCB，并升級(jí)為圖像采集卡，數(shù)據(jù)播出卡等開(kāi)發(fā)平臺(tái)。團(tuán)隊(duì)也可支持應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)交易說(shuō)明項(xiàng)目、產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)需求定位、售后服務(wù)、技術(shù)支持及購(gòu)買數(shù)量等方面具體情況而定，請(qǐng)與客服聯(lián)系