產(chǎn)品介紹TMS320C6670 評(píng)估模塊-高速圖像,AD處理驗(yàn)證平臺(tái)性能參數(shù)二、產(chǎn)品特性:
TMDSEVM6670L、TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 都具有:
單寬 AMC 類(lèi)封裝 單個(gè) TMS320C6670 多核處理器 512MB DDR3 128MB Nand 閃存 1Mb 本地啟動(dòng)的 I2C EEPROM(可能為遠(yuǎn)程啟動(dòng)) 兩個(gè)板載 10/100/1000 以太網(wǎng)端口 RS232 UART 2 個(gè)用戶(hù)可編程的 LED 和 DIP 軟件 14 引腳 JTAG 仿真器接頭 嵌入式 JTAG 仿真,帶 USB 主機(jī)接口 特定于電路板的 Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 簡(jiǎn)單設(shè)置 設(shè)計(jì)文件(例如 Orcad 和 Gerber) 電路板支持庫(kù)加快了在 EVM 上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)的速度 與 TMDSEVMPCI 適配卡兼容 三、物理特性:
存儲(chǔ)溫度:-60℃~+70℃ 工作溫度:0℃~+55℃ 支持工業(yè)級(jí) -40℃~+85℃ 工作濕度:10%~80%
四、供電要求:
電壓:12V 3A。 其他說(shuō)明 直接由板卡開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持,可以根據(jù)用戶(hù)需要修改原理圖和PCB,并升級(jí)為圖像采集卡,數(shù)據(jù)播出卡等開(kāi)發(fā)平臺(tái)。團(tuán)隊(duì)也可支持應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。交易說(shuō)明項(xiàng)目、產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)需求定位、售后服務(wù)、技術(shù)支持及購(gòu)買(mǎi)數(shù)量等方面具體情況而定,請(qǐng)與客服聯(lián)系