蘇州奇泰電子有限
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漢高集團(tuán)為電子制造業(yè)提供高技術(shù)含量的Loctite? & HYSOL? Underfill底部填充劑! 隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢,更加輕薄、更多柔性印刷電路板應(yīng)用越來越多,這就要求電子設(shè)備具有更高的抗震性能和可靠性。 漢高集團(tuán)推出最新的技術(shù)包括: 1、低K值芯片的底部填充劑,新的化學(xué)配方使得其工作壽命的單位以周計,而不是以小時計;快速流動、快速固化; 2、獨(dú)特的可維修性; 3、起助焊劑作用的非流動底部填充劑; 4、預(yù)涂底部填充劑,可預(yù)涂一倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。
產(chǎn)品代號 訂貨代號 包裝規(guī)格 顏色 特性 典型用途 技術(shù)參數(shù)資料
TDS
3505 37434 1L 黑 流動性好 CCD CMOS 維修性好
3513 40256 30ML/250ML 透明 低溫固化 可維修型
35095 35095 30ML 黑 快速固化,快速流動CSP 不可維修,可靠性高
FP4526-V19 FP4526 30ML 藍(lán) FCOF 3MIL FLIPCHIP底部填充
3515 34418 30ML 黑 隨回流焊完成固化 CSP四角綁定