MDS整流橋模塊

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近二十年來專業(yè)生產(chǎn)各類電力半導體模塊的工藝制造技術(shù)，設(shè)計能力，工藝和測試設(shè)備以及生產(chǎn)制造經(jīng)驗，于2005年開發(fā)出了能滿足VVVF變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關(guān)電源、不停電電源、高頻感應加熱電源和伺服電機傳動放大器所需的“三相整流二極管整流橋開關(guān)模塊”(其型號為3QL)的基礎(chǔ)上，近期又開發(fā)出了“三相超快恢復分公司極管整流橋開關(guān)模塊”(其型號為MURP)，由于這種模塊與采用3～5普通整流二極管相比具有反向恢復時間(trr)短，反向恢復峰值電流(IRM)小和反向恢復電荷(Qrr)低的FRED，因而使變頻的噪音大大降低，從而使變頻器的EMI濾波電路內(nèi)的電感和電容尺寸減小，價格下降，使變頻器更易符合國內(nèi)外抗電磁干擾(EMI)標準?！? 模塊化結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性，同時也可降低裝置的生產(chǎn)成本，縮短新產(chǎn)品進入市場的周期，提高企業(yè)的市場競爭力。由于電路的聯(lián)線已在模塊內(nèi)部完成，因此，縮短了元器件之間的連線，可實現(xiàn)優(yōu)化布線和對稱性結(jié)構(gòu)的設(shè)計，使裝置線路的寄生電感和電容參數(shù)大大降低，有利于實現(xiàn)裝置的高頻化。此外，模塊化結(jié)構(gòu)與同容量分立器件結(jié)構(gòu)相比，還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外接線簡單、便于維護和安裝等優(yōu)點，因而大大縮小了裝置的何種，降低裝置的重量和成本，且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2．5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上，有利于裝置體積的進一步縮小，簡化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計