【出版時間】：2016年12月
【出版機構(gòu)】：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
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【報告內(nèi)容】:芯片行業(yè)市場分析報告
第1章：中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 芯片行業(yè)概述
1.1.1 芯片的定義分析
1.1.2 芯片制作過程介紹
（1）原料晶圓
（2）晶圓涂膜
（3）光刻顯影
（4）摻加雜質(zhì)
（5）晶圓測試
（6）芯片封裝
（7）測試包裝
1.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析
（2）產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析
1.2 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)
（2）行業(yè)發(fā)展政策
（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）國民經(jīng)濟運行狀況
（2）工業(yè)經(jīng)濟增長情況
（3）固定資產(chǎn)投資情況
（4）經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級形勢
（5）宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢
1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
（2）智能產(chǎn)品的普及
（3）科技人才隊伍壯大
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
（2）無線芯片技術(shù)
（3）技術(shù)發(fā)展趨勢
1.3 芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
第2章：全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述
2.1.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球芯片市場特點分析
2.1.3 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模
2.1.4 全球芯片行業(yè)競爭格局
2.1.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域分布
2.1.6 全球芯片行業(yè)需求領(lǐng)域
2.1.7 全球芯片行業(yè)前景預(yù)測
2.2 美國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 美國芯片市場規(guī)模分析
2.2.2 美國芯片競爭格局分析
2.2.3 美國芯片市場結(jié)構(gòu)分析
2.2.4 美國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.2.5 美國芯片市場前景預(yù)測
2.3 日本芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 日本芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2 日本芯片市場規(guī)模分析
2.3.3 日本芯片競爭格局分析
2.3.4 日本芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.5 日本芯片市場前景預(yù)測
2.4 韓國芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 韓國芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.4.2 韓國芯片市場規(guī)模分析
2.4.3 韓國芯片競爭格局分析
2.4.4 韓國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.5 韓國芯片市場前景預(yù)測
2.5 臺灣芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.5.1 臺灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.5.2 臺灣芯片市場規(guī)模分析
2.5.3 臺灣芯片競爭格局分析
2.5.4 臺灣芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.5.5 臺灣芯片市場前景預(yù)測
2.6 其他國家芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.6.1 印度芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.6.2 英國芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.6.3 德國芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.6.4 瑞士芯片行業(yè)發(fā)展分析
第3章：中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位
3.1.3 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模
3.2 中國芯片市場格局分析
3.2.1 中國芯片市場競爭格局
3.2.2 中國芯片行業(yè)利潤流向
3.2.3 中國芯片市場發(fā)展動態(tài)
3.3 中國量子芯片發(fā)展進(jìn)程
3.3.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程
3.3.2 市場發(fā)展形勢
3.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
3.3.4 未來發(fā)展前景
3.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)
3.4.2 貴州
3.4.4 晉江
3.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
3.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
3.5.2 開發(fā)速度放緩
3.5.3 市場壟斷困境
3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.6.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
3.6.2 突破壟斷策略
3.6.3 加強技術(shù)研發(fā)
第4章：芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析
4.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
4.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹
4.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.2 LED芯片市場分析
4.2.1 LED芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.2 LED芯片市場規(guī)模
4.2.3 LED芯片競爭格局
4.2.4 LED芯片前景預(yù)測
4.3 SIM芯片市場分析
4.3.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.2 SIM芯片市場規(guī)模
4.3.3 SIM芯片競爭格局
4.3.4 SIM芯片前景預(yù)測
4.4 移動支付芯片市場分析
4.4.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.4.2 移動支付芯片市場規(guī)模
4.4.3 移動支付芯片競爭格局
4.4.4 移動支付芯片前景預(yù)測
4.5 身份識別類芯片市場分析
4.5.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.2 身份識別類芯片市場規(guī)模
4.5.3 身份識別類芯片競爭格局
4.5.4 身份識別類芯片前景預(yù)測
4.6 金融支付類芯片市場分析
4.6.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.6.2 金融支付類芯片市場規(guī)模
4.6.3 金融支付類芯片競爭格局
4.6.4 金融支付類芯片前景預(yù)測
4.7 USB-KEY芯片市場分析
4.7.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.7.2 USB-KEY芯片市場規(guī)模
4.7.3 USB-KEY芯片競爭格局
4.7.4 USB-KEY芯片前景預(yù)測
4.8 通訊射頻芯片市場分析
4.8.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.8.2 通訊射頻芯片市場規(guī)模
4.8.3 通訊射頻芯片競爭格局
4.8.4 通訊射頻芯片前景預(yù)測
4.9 通訊基帶芯片市場分析
4.9.1 通訊基帶芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.9.2 通訊基帶芯片市場規(guī)模
4.9.3 通訊基帶芯片競爭格局
4.9.4 通訊基帶芯片前景預(yù)測
4.10 家電控制芯片市場分析
4.10.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.10.2 家電控制芯片市場規(guī)模
4.10.3 家電控制芯片競爭格局
4.10.4 家電控制芯片前景預(yù)測
4.11 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場分析
4.11.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.11.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場規(guī)模
4.11.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局
4.11.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片前景預(yù)測
4.12 電腦數(shù)碼類芯片市場分析
4.12.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.12.2 電腦數(shù)碼類芯片市場規(guī)模
4.12.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局
4.12.4 電腦數(shù)碼類芯片前景預(yù)測
400-6352-900
