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陶瓷基片精密激光切割機
陶瓷激光切割原理：
激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續(xù)光纖激光器通過光學整形和聚焦，讓激光在焦點部分形成線寬僅為40um的高能量密度的激光束，瞬間峰值功率高達幾十千瓦，對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內(nèi)材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達到切割和鉆孔的目的。
適用材料：
氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金屬材料。
適用行業(yè)：
高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構件切割以及精密金屬齒輪和結構件切割鉆孔。
機型特點：
1、PCB陶瓷基板微切割鉆孔系統(tǒng)采用銘鐳激光自主開發(fā)控制軟件，多軸激光控制軟件，強大的軟件功能可導入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實現(xiàn)①激光能量實時瞬間調(diào)節(jié)控制，X、Y直線電機精密運動平臺精密動運及光柵尺實時檢測補償，②激光切割頭Z軸隨動動態(tài)調(diào)焦自動補償及吹氣冷卻功能，③CCD視覺自動定位功能，方便精密切割時產(chǎn)品外形尺寸定位。
2、PCB基于銘鐳激光超快精密激光微加工平臺系統(tǒng)衍生而來，歷經(jīng)市場長久的精密度要求驗證，配置進口直線電機運動平臺，有效行程為600*600mm，重復精度為±1um，定位精度為±3um，高精度專用真空吸附臺面，搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器，Z軸有效行程為150mm，可以對厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進行切割鉆孔，最小孔徑可達100um。
主要技術參數(shù)：
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型號 |
ML-600F |
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激光器類型 |
1064nm或10.64um可選 |
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最大激光功率 |
200-500W可選 |
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激光加工最大工作范圍 |
6 00mm×6 00mm任意自動拼接 鉆孔切割 |
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激光最小光斑 |
40um |
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激光加工線路拼接精度 |
≤±3um |
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激光加工速度 |
0-3000mm/S可調(diào) |
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XY平臺最大移動速度 |
800mm/S 1G加速度 |
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CCD定位精度 |
≤±2um |
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XY平臺重復精度 |
≤±1um |
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XY平臺定位精度 |
≤±3um |
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整機供電 |
5kw／AC220V／50Hz |
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冷卻方式 |
恒溫水冷 |
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整機尺寸 |
1600×1398×1800mm |
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