ETA埃塔儀表控制八溫區(qū)無(wú)鉛回流焊A800 汪S:13316463074 13631583811
A800全電腦八溫區(qū)無(wú)鉛回流焊特點(diǎn):
1、 加熱系統(tǒng)采用ETA專(zhuān)利發(fā)熱技術(shù)
2、 采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出,安全、可靠,配備專(zhuān)用SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長(zhǎng)其實(shí)用壽命。
3、 發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件,確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性,更能保證較長(zhǎng)的使用壽命。
4、 結(jié)合溫控器特有的PID模糊控制功能,一直***外界溫度及熱量值的變化,以最小脈動(dòng)控制發(fā)熱器件,快速做出反應(yīng),保證溫控精度,機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小,長(zhǎng)度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
5、 電腦+PID智能運(yùn)算的精密控制器,通過(guò)PID只能運(yùn)算,自動(dòng)控制發(fā)熱量,模糊控制功能最快速度相應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
6、 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì),方便維修拆裝。
7、 具有溫度超常,故障診斷,聲光報(bào)警功能。
8、 獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì),上下加熱方式,熱補(bǔ)償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,效率高,升溫速度快。
9、 運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的風(fēng)道設(shè)計(jì),進(jìn)口運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置,運(yùn)風(fēng)均勻,熱交換效率高。
10、 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨(dú)立加熱,獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立控溫,相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá)100℃,不串溫,每個(gè)溫區(qū)的溫度和風(fēng)速可獨(dú)立調(diào)節(jié)。
11、 配備3個(gè)測(cè)溫插座,可測(cè)調(diào)各種溫度曲線,連續(xù)溫度曲線測(cè)試可達(dá)到國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)之無(wú)鉛焊接制程工藝要求。
12、 采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直連驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)循環(huán),熱風(fēng)均衡性好,運(yùn)行平穩(wěn),壽命長(zhǎng),低噪音,震動(dòng)小。
13、 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng),升溫迅速,從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補(bǔ)償性能。
14、 模塊化設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)緊湊,維護(hù)保養(yǎng)方便。
15、 獨(dú)立的冷卻區(qū),保證了PCB板出板時(shí)的所需的低溫。
16、 傳動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口馬達(dá),專(zhuān)用調(diào)速器調(diào)速,運(yùn)行平穩(wěn),速度可調(diào)范圍0-1600mm/min。
17、 采用獨(dú)立的滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶,運(yùn)行平穩(wěn),速度精確可達(dá)±10mm/min,特別適合BGA/CSP及0201等焊接。
18、 專(zhuān)用不銹鋼乙字網(wǎng)帶,耐用耐磨。長(zhǎng)時(shí)間使用不易變形。
19、 在Windows平臺(tái)上方便快捷保存及調(diào)用溫度曲線。
20、 WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平臺(tái)功能強(qiáng)大,穩(wěn)定性高,方便長(zhǎng)期穩(wěn)定的生產(chǎn)管理,使用時(shí)快捷方便。
21、 根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌+網(wǎng)帶運(yùn)輸方式。
22、 開(kāi)關(guān)機(jī)保證功能,停止加熱后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
23、 電控元件部分采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口元件,確保設(shè)備長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運(yùn)作。