半導體清洗設備

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設備名稱：有機清洗臺 適用于：2-6寸硅片清洗 產(chǎn)品規(guī)格 控制模式：半自動控制（工件搬運為手動操作，工藝參數(shù)控制過程為自動） 總體規(guī)格： 1800mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H) 工件：2-6寸硅片 產(chǎn)能：25片/槽， 槽可按客戶產(chǎn)能需求設計 電源：380V，50HZ,3KW 純水：CL-PVC 進口DN25 管徑，0.2～0.3 MPa 壓力，用量MAX:2m3/h 抽風口：φ200*2抽風量MAX:1500m3/h ,風量口裝有蝶閥，可手動調(diào)節(jié) CDA: 0.4～0.6 MPa 壓力，接管口徑 ∮8mm,用量MAX:0.5m3/h N2: 0.4～0.6 MPa 壓力，接管口徑 ∮8mm,用量MAX:2m3/h 設備特點： 1. 半導體清洗設備骨架為SUS304，外殼采用2mm優(yōu)質(zhì)SUS304板制做； 2. 設備名稱：有機清洗臺 適用于：2-6寸硅片清洗 產(chǎn)品規(guī)格 控制模式：半自動控制（工件搬運為手動操作，工藝參數(shù)控制過程為自動） 總體規(guī)格： 1800mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H) 工件：2-6寸硅片 產(chǎn)能：25片/槽， 槽可按客戶產(chǎn)能需求設計 電源：380V，50HZ,3KW 純水：CL-PVC 進口DN25 管徑，0.2～0.3 MPa 壓力，用量MAX:2m3/h 抽風口：φ200*2抽風量MAX:1500m3/h ,風量口裝有蝶閥，可手動調(diào)節(jié) CDA: 0.4～0.6 MPa 壓力，接管口徑 ∮8mm,用量MAX:0.5m3/h N2: 0.4～0.6 MPa 壓力，接管口徑 ∮8mm,用量MAX:2m3/h 設備特點： 1. 半導體清洗設備骨架為SUS304，外殼采用2mm優(yōu)質(zhì)SUS304板制做； 2. 半導體清洗設備采用10.4英寸“PROFACE”觸摸屏人機界面操作和“三菱”PLC控制； 3. 半導體清洗設備的槽體設置溫度、液位監(jiān)控裝置； 4.半導體清洗設備清洗區(qū)域配有高效過濾器，無二次污染機會； 5.半導體清洗設備采用耐腐蝕導線并通過耐腐蝕PE 管進行保護，防腐防水； 6.半導體清洗設備底部安裝3mm 厚PP 防漏托盤，有效防止設備漏液損害廠務地板； 7.用戶操作人員上料后，全過程自動化控制，減少人工干預。設備具有自動化程度高、運行成本低、生產(chǎn)效率高、性能穩(wěn)定、安全可靠等特點； 8.半導體清洗設備安全性能高，設備在防漏液、加熱、漏電等方面都做了嚴格的設計，確保人身和廠務安全；