廠家直銷半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格實(shí)惠

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產(chǎn)品介紹：    

       XTL-DP50B為半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)的增強(qiáng)機(jī)型，可以根據(jù)用戶需要，增配夾具工裝和上下料系統(tǒng)等。完善合理的整機(jī)設(shè)計(jì)，控制系統(tǒng)和打標(biāo)軟件完美的結(jié)合使產(chǎn)品部件壽命大大增強(qiáng)，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行故障率低，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠。廠家直銷，價(jià)格實(shí)惠

.具有光斑小、打標(biāo)精細(xì)度高、光斑穩(wěn)定可靠、速度快、打標(biāo)效果較易調(diào)試，且功耗低，加工成本低，可滿足連續(xù)24小時(shí)滿負(fù)荷運(yùn)行

技術(shù)特點(diǎn)：

       機(jī)型核心部件均采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)部件，大大提高了設(shè)備的穩(wěn)定性

       體積?。翰捎靡惑w化設(shè)計(jì)，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm
       功耗低：整機(jī)功耗≤2000W
       精度高：最小標(biāo)刻線寬為0.03mm
       速度快：速度可以達(dá)到12000mm/s
       穩(wěn)定性好：采用水冷結(jié)構(gòu)，一體化設(shè)計(jì)，輸出功率波動(dòng)小于2%

應(yīng)用領(lǐng)域：電子元器件、IC芯片、面板、量具、各類機(jī)械零件、五金工具和刻度盤等硬質(zhì)合金材料。

    技術(shù)參數(shù)：

    最大激光功率：50W

    激光波長(zhǎng)：1064nm

    打標(biāo)范圍：100mm×100mm

    打標(biāo)深度：0.02mm-1mm視材料而定

    打標(biāo)線速：≤7000mm/s

    最小線寬：0.01mm

    最小字符：0.2mm

    重復(fù)精度：±0.002mm

    整機(jī)耗電功率：≤1.5KW

    電力需求：220V±10%/50Hz/30A

    外型盡寸(長(zhǎng)×寬×高)以實(shí)際尺寸為準(zhǔn)

    光路系統(tǒng)：800mm×430mm×1200mm

    冷卻系統(tǒng)：380mm×630mm×740mm

    控制系統(tǒng)：560mm×660mm×1000mm