XP 243E 引腳浮起檢測(cè)功能
QFP,VQFP,SOIC,接插件等有引腳元件的引腳浮起可以以獨(dú)特的光學(xué)系統(tǒng)用影像處理進(jìn)行檢查。測(cè)定檢測(cè)面上全部引腳的上下方向的位置,比較浮起的引腳和彎下的引腳之間的距離是否在公差值范圍內(nèi)。
XP 243E 以獨(dú)特的“ON-THE-VISION”系統(tǒng)效果,不像原來(lái)的多吸嘴機(jī)型那樣要以不同時(shí)吸取作為前提條件。貼裝工作頭從開始吸取元件到貼裝為止期間,不需要任何在相機(jī)的上方改變方向、或者為了取入影像而在相機(jī)上方的停止。
同時(shí),影像處理相機(jī)安裝在滑軌一側(cè),貼裝工作頭從吸取元件到貼裝點(diǎn)為止的移動(dòng)期間必須通過(guò)鏡面上方,相機(jī)可以在一定的時(shí)間內(nèi)得到靜止影像。因此貼裝頭可以用短距離從吸取移動(dòng)到實(shí)裝位置,不會(huì)貼裝點(diǎn)的影像取入的而發(fā)生移動(dòng)損失。
軟件版本更新 吸收芯片元件沖擊的備份單元
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