產(chǎn)品特點(diǎn):
1、采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1℃(如果電腦意外死機(jī),可實現(xiàn)脫機(jī)工作,不影響生產(chǎn)),保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
2、Windows2000操作界面,功能強(qiáng)大,操作簡便;
3、上爐體開啟采用雙氣缸頂升機(jī)械,確保安全可靠;
4、配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動、不變形,保證PCB運(yùn)輸順暢;
5、同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)(可與全自動貼片機(jī)在線接駁),確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命; (選配導(dǎo)軌)
6、自動控制潤滑系統(tǒng),可通過設(shè)置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條;
7、所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制(可分溫區(qū)單獨(dú)開啟??煞謪^(qū)加熱,以減小起動功率);
網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時生產(chǎn);
8、具有故障聲光報警功能;
9、設(shè)有漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;
10、內(nèi)置UPS及自動延時關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過熱時不受損壞;
11、采用美國HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式,高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速(約20分鐘),熱補(bǔ)償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化;
12、溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測溫感應(yīng)傳感器,實時監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;
13、擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關(guān)人員改動工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現(xiàn)有的溫度速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;
14、集成控制窗口,電腦開關(guān)、測試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設(shè)計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統(tǒng),可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線(無須另配溫度曲線測試儀);
15、來自國際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達(dá)3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強(qiáng)制冷卻裝置,確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果(Option選配項,標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷);
16、松香回收系統(tǒng):松香定向流動,更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護(hù);
特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計,無噪音、無震動,擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.