窄間距技術(shù)(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢。FPT是指將引腳間距在0.635-0.3mm之間的SMD和長*寬小于等于1.6mm*0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。由于計算機、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高,SMC越來越小,SMD的引腳間距也越來越窄。目前,0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和電子裝備中的通信器件。
SMT發(fā)展非常迅猛。進入80年代SMT技術(shù)已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù),被譽為電子組裝技術(shù)一次革命。 2、SMT組成
主要由表面貼裝元器件(SMC/SMD),貼裝技術(shù),貼裝設(shè)備三部分。
表面貼裝元器件(SMC/SMD)
SMT發(fā)展非常迅猛。進入80年代SMT技術(shù)已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù),被譽為電子組裝技術(shù)一次革命。 2、SMT組成
主要由表面貼裝元器件(SMC/SMD),貼裝技術(shù),貼裝設(shè)備三部分。
表面貼裝元器件(SMC/SMD)
窄間距技術(shù)(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢。FPT是指將引腳間距在0.635-0.3mm之間的SMD和長*寬小于等于1.6mm*0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。由于計算機、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高,SMC越來越小,SMD的引腳間距也越來越窄。目前,0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和電子裝備中的通信器件。