(2)SMC/SMD的發(fā)展趨勢 SMC――片式元件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)發(fā)展。
SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm發(fā)展。
XP142E / XP243E / XPF 常用易損件 詳情如下:
1、XP143E 真空銷(真空PIN)/真空破壞銷(真空破壞PIN),XP142E也通用,料號:DNPH8171 / DNPH8181
2、XP243E 頻閃燈,XP143E和XP242E,XPF 都通用,料號:DEEM5391直燈,DEEM5461彎燈
3、XP243E Y軸絲桿,XP242E Y軸絲桿,XP241E Y軸絲桿,原裝全新
4、XP243E Y軸龍骨(坦克鏈),XP242E Y軸拖鏈,XP241E Y軸龍骨,原裝全新

窄間距技術(shù)(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢。FPT是指將引腳間距在0.635-0.3mm之間的SMD和長*寬小于等于1.6mm*0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。由于計算機、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高,SMC越來越小,SMD的引腳間距也越來越窄。目前,0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和電子裝備中的通信器件。
