窄間距技術(shù)(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢。FPT是指將引腳間距在0.635-0.3mm之間的SMD和長*寬小于等于1.6mm*0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。由于計算機(jī)、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高,SMC越來越小,SMD的引腳間距也越來越窄。目前,0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和電子裝備中的通信器件。
SMT(表面組裝技術(shù))是新一代電子組裝技術(shù)。經(jīng)過20世紀(jì)80年代和90年代的迅速發(fā)展,已進(jìn)入成熟期。SMT已經(jīng)成為一個涉及面廣,內(nèi)容豐富,跨多學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。最新幾年,SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮,已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。 SMT是無需對印制板鉆插裝孔,直接將適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝配技術(shù)。
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