PS03562=2MGKHA035102 SHEET NXT 仿制..PT00757 MOVABLE CUUTER NXT 仿制..PZ02320 SPRING NXT 原裝全新..
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PZ13360 COIL SPRING NXT 仿制..SAM6820 馬達(dá) XP143 原裝二手.. - 副本
出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒裝芯片)。由于QFP(四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制,0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的,均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高,節(jié)省了PCB面積,提高了組裝密度。其次是引腳間距較大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,組裝難度下降,加工窗口更大。
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窄間距技術(shù)(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢。FPT是指將引腳間距在0.635-0.3mm之間的SMD和長*寬小于等于1.6mm*0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。由于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高,SMC越來越小,SMD的引腳間距也越來越窄。目前,0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和電子裝備中的通信器件。
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