(2)SMC/SMD的發(fā)展趨勢(shì) SMC――片式元件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)發(fā)展。
SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm發(fā)展。
SMT貼裝技術(shù)介紹 SMT組裝工藝類(lèi)型: 單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。
焊接方式分類(lèi): 波峰焊接--插裝件(DIP)的焊接和部分貼片(SMC/SMD)的焊接。 再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風(fēng)組合、全熱風(fēng)加熱等。
DNPH210高仿
STOPPER
PG0097仿制
PACKING
DNPH210(原裝全新)
STOPPER
PH0099(仿制)
PACKING
CP7座子+過(guò)濾棉
CP7座子+過(guò)濾棉
DNPH209
SPRING
GGPH302(仿制)
FELT RING
GGPH228
SPRING
AGFPN8150
過(guò)濾棉
AGFPN8160
過(guò)濾棉
H08頭1.3mm
仿制
GGPH299(高仿)
SPACER