NXT 常用易損件 詳情如下:
1、NXT 工作頭密封圈(黃色),料號:PG00974
2、NXT 工作頭密封圈(黑色),料號:PH00990
3、NXT 工作頭機械閥密封圈(O型圈),料號:A5053C
4、NXT 工作頭吸嘴桿,H12S頭吸嘴桿,料號:AA30A03
出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒裝芯片)。由于QFP(四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制,0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的,均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點首先是I/O數(shù)的封裝面積比高,節(jié)省了PCB面積,提高了組裝密度。其次是引腳間距較大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,組裝難度下降,加工窗口更大。
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