SMT(表面組裝技術(shù))是新一代電子組裝技術(shù)。經(jīng)過(guò)20世紀(jì)80年代和90年代的迅速發(fā)展,已進(jìn)入成熟期。SMT已經(jīng)成為一個(gè)涉及面廣,內(nèi)容豐富,跨多學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。最新幾年,SMT又進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展高潮,已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。 SMT是無(wú)需對(duì)印制板鉆插裝孔,直接將適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝配技術(shù)。
由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多,這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。采用雙面貼裝時(shí),組裝密度的5倍以左右,從而使印制板面積節(jié)約了60%-70%,重量減輕90%以上。
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由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多,這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。采用雙面貼裝時(shí),組裝密度的5倍以左右,從而使印制板面積節(jié)約了60%-70%,重量減輕90%以上。
SMT(表面組裝技術(shù))是新一代電子組裝技術(shù)。經(jīng)過(guò)20世紀(jì)80年代和90年代的迅速發(fā)展,已進(jìn)入成熟期。SMT已經(jīng)成為一個(gè)涉及面廣,內(nèi)容豐富,跨多學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。最新幾年,SMT又進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展高潮,已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。 SMT是無(wú)需對(duì)印制板鉆插裝孔,直接將適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝配技術(shù)。
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