窄間距技術(shù)(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢(shì)。FPT是指將引腳間距在0.635-0.3mm之間的SMD和長(zhǎng)*寬小于等于1.6mm*0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。由于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來(lái)越高,SMC越來(lái)越小,SMD的引腳間距也越來(lái)越窄。目前,0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和電子裝備中的通信器件。
1. ESD的全稱是Electro-static
discharge,中文意思為靜電放電。
2. 制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。
XPF旋轉(zhuǎn)頭上蓋,適用于XPF所有機(jī)型,料號(hào)是AGGPH860,有新款和老款,新款是9個(gè)鉤子,老款的是3個(gè)鉤子。所以,當(dāng)客戶問(wèn)到這款料號(hào)時(shí),我們要弄清楚對(duì)方要的是新款還是老款。
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