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印制電路板: 基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。 電路板設(shè)計(jì)--圖形設(shè)計(jì)、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤設(shè)計(jì)和布局。 SMT貼裝設(shè)備
SMT貼裝設(shè)備:絲印機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、檢測系統(tǒng)、維修系統(tǒng)
3、SMT工藝流程簡介
SMT基本工藝構(gòu)成要素:絲印(或點(diǎn)膠)→貼裝 →(固化)→回流焊接 →清洗 → 檢測 →返修
出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒裝芯片)。由于QFP(四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制,0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的,均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高,節(jié)省了PCB面積,提高了組裝密度。其次是引腳間距較大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,組裝難度下降,加工窗口更大。