例:31mm *31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時(shí),有400個(gè)焊球(I/O);引腳間距為1.0mm時(shí),有900個(gè)焊球(I/O)。同樣是31mm*31mm的QFP-208,引腳間距為0.5mm時(shí),只有208條引腳。 BGA無(wú)論在性能和價(jià)格上都有競(jìng)爭(zhēng)力,已經(jīng)在高(I/O)數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。
出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒裝芯片)。由于QFP(四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制,0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而B(niǎo)GA的引腳是球形的,均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高,節(jié)省了PCB面積,提高了組裝密度。其次是引腳間距較大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,組裝難度下降,加工窗口更大。
NXT 常用易損件 詳情如下:
1、NXT 工作頭密封圈(黃色),料號(hào):PG00974
2、NXT 工作頭密封圈(黑色),料號(hào):PH00990
3、NXT 工作頭機(jī)械閥密封圈(O型圈),料號(hào):A5053C
4、NXT 工作頭吸嘴桿,H12S頭吸嘴桿,料號(hào):AA30A03