出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒裝芯片)。由于QFP(四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制,0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的,均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點首先是I/O數(shù)的封裝面積比高,節(jié)省了PCB面積,提高了組裝密度。其次是引腳間距較大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,組裝難度下降,加工窗口更大。
XP的Z軸絲桿,其實對XP143E,XP142E,XP141E的機器都是通用的。
XP Z軸絲桿,新款也已經(jīng)出售,并且新老款并不一樣。當客戶有問到XP的Z軸絲桿時,我們不需要問它是適用于XP143E,XP142E還是XP141E的機器。但是我們可以詢問客戶所需的料號具體是什么,以便更能夠精確地找出其所需的產(chǎn)品。
XP的Z軸絲桿,料號是GFPH2540,有分新款和老款。所以在客戶問價時,我們一定要問清楚客戶所需的是舊款還是新款。
凱拓機電,常備XP的Z軸絲桿庫存,老款新款都有。如您正在尋找,趕緊的聯(lián)系我們吧!
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