窄間距技術(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢。FPT是指將引腳間距在0.635-0.3mm之間的SMD和長*寬小于等于1.6mm*0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術。由于計算機、通信、航空航天等電子技術飛速展,促使半導體集成電路的集成度越來越高,SMC越來越小,SMD的引腳間距也越來越窄。目前,0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和電子裝備中的通信器件。
料號
商品全名
XH0080(仿制)
FILTER
2MGTHA0276仿制
H24 head Filter part number
大日文袋
2MGTHA0596
O Ring
AGFPN814 停止環(huán)
AGFPN814 停止環(huán)
PH0031
HOLDER
A5202A仿制
O RING
AA19H05
AA19H 原裝座子+仿制過濾棉
XH00802原裝全新
FILTER
DNPH209
SPRING
2MGKHA0351=PS0356
Sheet
A5053C原裝全新
O RING
A51906仿制
O RING
XH0040(仿制)
FILTER
GGPH299(高仿)
SPACER
PH0057
HOLDER
H45731
TIMING BELT NXT 飛達皮帶W8
PG0097仿制
PACKING
AA058
NOZZLE
H08頭吸嘴 0.5mm
仿制
PM0591
PIN
GGPH228
SPRING
GGPH453=GGPH2621
SPRING
由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多,這種組裝形式具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產效率高等優(yōu)點。采用雙面貼裝時,組裝密度的5倍以左右,從而使印制板面積節(jié)約了60%-70%,重量減輕90%以上。
由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多,這種組裝形式具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產效率高等優(yōu)點。采用雙面貼裝時,組裝密度的5倍以左右,從而使印制板面積節(jié)約了60%-70%,重量減輕90%以上。