SMT專業(yè)供應商、FUJI專家
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XPF機器分為XPF-L通用型和XPF-S省空間型兩款機型。XPF在生產過程中,實現(xiàn)了世界首創(chuàng)的動態(tài)更換貼裝頭,包括12吸嘴的高速貼裝頭,吸取QFP﹨BGA﹨連接器的多功能貼裝頭以及點膠頭,因此XPF完美的將高速和多功能的特點集合在一臺貼片機上,使整線中各臺貼片機的性能得到了平衡,實現(xiàn)最佳的生產線優(yōu)化和機器間無浪費運轉,最大限度的提高了貼裝的品質和生產線的效率。
XPF機器,屬于FUJI富士在2008年推出市場的高速復合型貼片機,它具有體積小,速度快,適用性強,高生產性,操作簡單性,性價比高等優(yōu)勢。
XPF機器分為XPF-L通用型和XPF-S省空間型兩款機型。XPF在生產過程中,實現(xiàn)了世界首創(chuàng)的動態(tài)更換貼裝頭,包括12吸嘴的高速貼裝頭,吸取QFP﹨BGA﹨連接器的多功能貼裝頭以及點膠頭,因此XPF完美的將高速和多功能的特點集合在一臺貼片機上,使整線中各臺貼片機的性能得到了平衡,實現(xiàn)最佳的生產線優(yōu)化和機器間無浪費運轉,最大限度的提高了貼裝的品質和生產線的效率。
其主要參數(shù)如下:
貼片速度:25000 cph(12 nozzle) ; 9000 cph (1 nozzle )
貼片精度:+/— 0.050mm @3 sigma (chip) ; +/— 0.040mm @3 sigma (QFP) ;
電路板尺寸: 50 X 50mm -- 457 X 356 mm
元件尺寸: 01005 X 20 mm (12 nozzle) ; 0402 X 150 mm(1 nozzle)