首先就是對(duì)于初次選購該產(chǎn)品的朋友一定要根據(jù)產(chǎn)品制程的需要來進(jìn)行購買。例如對(duì)于在電子行業(yè)的SMT制程,通常8通道的
DTK爐溫測試儀較為適中,可以兼顧簡單和稍微復(fù)雜的制程。 但相對(duì)于拼板(多連板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)時(shí)選擇DTK爐溫測試儀的通道數(shù)越多越好,在這些產(chǎn)品的回流焊接的過程中,5度的 板面溫差,就足以導(dǎo)致冷焊的嚴(yán)重后果。
如果是要對(duì)于有進(jìn)行BGA植球需求的
公司,因?yàn)橐蠛附訒r(shí)4個(gè)角的溫差不能>8度,購買DTK爐溫測試儀時(shí),通道數(shù)越多越好。 在半導(dǎo)
體行業(yè),特別是IC封裝用的DTK爐溫測試儀,最好是根據(jù)一個(gè)SubStrate有多少個(gè)Unit,來選擇。 因?yàn)樽鳛镾MT上游行業(yè)的半導(dǎo)體公司,焊接的是晶圓而不是芯片(IC),其焊接所要求的溫度更精準(zhǔn)。因此選擇的通道數(shù)應(yīng)在12以上。
其次是要進(jìn)行參數(shù)的比對(duì): 通常每家DTK爐溫測試儀都會(huì)將自己產(chǎn)品的特性(Features)列出來,當(dāng)然這些參數(shù)的準(zhǔn)確性不可全信,但可以作為初選的參考,如“采樣頻率”最快 為0。01秒,肯定比0。1秒的好,鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好,USB通信的肯定比RS232的好,內(nèi)存(采樣點(diǎn)數(shù))大的肯定比內(nèi)存小的好。
關(guān)于DTK爐溫測試儀的物理尺寸問題也是我們要注意的,因?yàn)橐牢锢沓叽缰饕侵窪TK爐溫測試儀的寬度,如果DTK爐溫測試儀本身的寬度太寬,就會(huì)造成比DTK爐溫測試儀窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中,很不方便。 通常合適的寬度(隔熱盒)在90---110mm之間。應(yīng)該是越窄越好。而對(duì)于DTK爐溫測試儀的無鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量。通常,無鉛制程的溫度要求要比普通制程高20---30度,這20---30度會(huì)不會(huì)引起DTK爐溫測試儀的內(nèi)部IC工作不穩(wěn)定?引起采樣溫度不準(zhǔn)?反過來,無鉛制程OK,則普通制程一定OK。
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