20w光纖激光劃片機(硅片)
新一代光纖激光劃片機是我司米思米設備設計開發(fā)的第三代激光劃片機。其主要應用于太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽;電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。該設備由專家精心設計,與傳統(tǒng)YAG劃片機相比,光纖激光具有的優(yōu)勢是:更優(yōu)質的光束質量、速度快、能耗低、免維護、體積小。由于整體采用自動控制系統(tǒng),簡易的操作和低維護,使得該款機型具有更高的生產(chǎn)效率。
產(chǎn)品優(yōu)點:
1、進口200W松下伺服電機,運行穩(wěn)定,速度更快,效率更高。
伺服電機是閉環(huán)控制(通過編碼器反饋等完成),即會實時測定電機的速度;無電刷和換向器,因此工作可靠,對維護和保養(yǎng)要求低;定子繞組散熱比較方便;慣量小,易于提高系統(tǒng)的快速性;適應于高速大力矩工作狀態(tài);
2、激光器五片聚焦,優(yōu)質的光束質量,激光器能量更大,切片效果好,切片平滑,碎片率低。
光纖激光劃片機光束質量相當優(yōu)越,為基模輸出,聚焦光斑直徑不到20um.發(fā)散角是半導體泵浦激光器的4/1。電光轉換效率最高達到30%,機電不到600w,燈泵浦固體激光打標機的6/1,大大節(jié)省支出,光束極其穩(wěn)定,切片整齊,邊緣效果好,碎片率低。
3、免維護操作無易損耗件,節(jié)省維護時間和費用
激光器無需進行任何維護,也不用調整或清潔鏡片。激光器使用壽命長激光器通過光纜實現(xiàn)激光距離傳輸、結構緊湊。散熱效果好,無需龐大的水冷系統(tǒng),自然冷卻。在一定沖擊、震動、較高溫度或有灰塵等惡劣環(huán)境下也能正常工作,維護及功耗大大降低。
光纖激光劃片機技術指標:
激光功率 20W
型號規(guī)格 msm-10
激光波長 1064nm
劃片速度 ≤220mm/s
重復定位精度 ±0.01MM
工作臺幅面 200*200mm
工作電源 220V/50Hz 300W
工作臺 電池片自動負壓吸附 強力除塵
功率穩(wěn)定性 <±1%RMS
冷卻方式 自然冷
深圳市米思米自動化設備有限
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