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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術(shù),全部采用倒裝芯片技術(shù),其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。
1、引言
發(fā)光二極管(LED)作為新型的綠色照明光源,具有節(jié)能、高效、低碳、體積小、反應(yīng)快、抗震性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),可以為用戶提供環(huán)保、穩(wěn)定、高效和安全的全新照明體驗(yàn),已經(jīng)逐步發(fā)展成為成熟的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。
近年來(lái),全球各個(gè)國(guó)家紛紛開始禁用白熾燈泡,LED將會(huì)迎來(lái)一個(gè)黃金的增長(zhǎng)期。此外,近年來(lái)LED在電視機(jī)背光、手機(jī)、和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng),LED具有廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景。
2、倒裝LED技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術(shù),全部采用倒裝芯片技術(shù),其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。
倒裝芯片技術(shù)應(yīng)用于LED器件,主要區(qū)別于IC在于,在LED芯片制造和封裝過(guò)程中,除了要處理好穩(wěn)定可靠的電連接以外,還需要處理光的問(wèn)題,包括如何讓更多的光引出來(lái),提高出光效率,以及光空間的分布等。
針對(duì)傳統(tǒng)正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導(dǎo)致的可靠性問(wèn)題,1998年,J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結(jié)構(gòu)的大功率AlGaInN-LED藍(lán)光芯片,他們將金屬化凸點(diǎn)的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護(hù)二極管(ESD)的硅載體上。
深圳市捷豹自動(dòng)化設(shè)備有限公司主營(yíng):倒裝回流焊接爐,倒裝回流焊生產(chǎn)廠家,深圳捷豹自動(dòng)化倒裝回流焊,倒裝回流焊爐,LED回流焊,小型LED回流焊,LED回流焊生產(chǎn)廠家,LED無(wú)鉛回流焊;深圳捷豹自動(dòng)化專業(yè)生產(chǎn)無(wú)鉛回流焊,倒裝回流焊,LED倒裝回流焊,太陽(yáng)能光伏回流焊,其中LED大功率倒裝專用回流焊應(yīng)用于LED路燈倒裝,LED顯示屏倒裝的錫膏焊接。
1、具有故障診斷功能,可顯示各故障,自動(dòng)在報(bào)表列表中顯示及存儲(chǔ)
2、控制程序可自動(dòng)生成備份各項(xiàng)數(shù)據(jù)報(bào)表,便于ISO 9000管理
3、PLC+模塊化控制,性能穩(wěn)定可靠,重復(fù)精度更高
4、溫度巡檢儀時(shí)刻監(jiān)測(cè)每個(gè)溫區(qū)的溫度,超高溫保護(hù),自動(dòng)切斷加熱電源
5、主要電器控制和關(guān)健部件采用國(guó)外名牌進(jìn)口件,保證設(shè)備經(jīng)久布耐用
6、雙溫度傳感 器,雙安全控制模式,系統(tǒng)異常時(shí)會(huì)自動(dòng)切斷加熱電源
7、采用上下獨(dú)立溫控和風(fēng)速可調(diào)設(shè)計(jì),滿足各種高精度無(wú)鉛焊接要求
8、新型高效的加熱風(fēng)道及加長(zhǎng)的有效加熱區(qū),使熱傳導(dǎo)均勻充分。
9、新型爐膛設(shè)計(jì),有效的縮短了大小元件之間的溫差,確保焊點(diǎn)可靠的同時(shí),消除了對(duì)元件熱損傷的隱患
10、導(dǎo)軌采用特殊硬化處理,堅(jiān)固耐用
11、鏈條采用雙鏈扣設(shè)計(jì),有效防止卡板
12、階段式強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)輕易的實(shí)現(xiàn)各類無(wú)鉛錫膏的冷卻速率要求
13、回流爐可配中央支撐和雙導(dǎo)軌(選項(xiàng))