芳綸聚四氟乙烯混編盤(pán)根(Aramid PTFE packing)具有芳綸的耐磨特點(diǎn)和聚四氟乙烯的耐酸堿腐蝕的特點(diǎn),兩種材質(zhì)混編達(dá)到了雙性的理性效果。
產(chǎn)品介紹
芳綸盤(pán)根的使用范圍:有顆粒的流體及其介質(zhì)、蒸汽、有機(jī)溶劑、酸、堿等
芳綸盤(pán)根的應(yīng)用范圍:流體輸送設(shè)備裝置上所用的機(jī)械、泵、閥門(mén)、管道、容器等的密封
芳綸盤(pán)根的具體特點(diǎn):具有優(yōu)異的潤(rùn)滑性、耐磨性,最突出的性能是高強(qiáng)度、高模量同時(shí)也有較好的耐化學(xué)性,高回彈,低冷流且易快速安裝。特別適用于含有固體顆粒介質(zhì)的動(dòng)密封部位。
芳綸盤(pán)根的技術(shù)參數(shù):溫度:-100~+300 壓力:35Mpa 化學(xué)耐性:PH值2-13
試用范圍
除熔融堿金屬和游離的氟離子以外的所有介質(zhì)
應(yīng)用范圍
應(yīng)用于化工、食品、等不允許有污染的工業(yè)領(lǐng)域的法蘭、閥門(mén)、反應(yīng)釜、泵的密封;也可用于除了可溶性堿金屬以外的所有化學(xué)介質(zhì)的場(chǎng)合
具體特點(diǎn)
具有柔韌可調(diào)性,所以與軸、填料箱能很好的配合有卓越的耐腐蝕性能,良好的自潤(rùn)滑性和防粘貼性
聚四氟乙烯盤(pán)根
聚四氟乙烯盤(pán)根的技術(shù)參數(shù):溫度:-200℃-+280℃;壓力:10MPa ;化學(xué)耐性:PH值0-14
芳綸聚四氟乙烯混編材質(zhì)可以有:芳綸白四氟乙烯混編盤(pán)根、芳綸黑四氟乙烯混編盤(pán)根、芳綸白四氟割裂絲混編盤(pán)根,不同的材質(zhì)混編均可達(dá)到不同的密封效果。盤(pán)根的規(guī)格:3*3-40*40均有,異形的可以定做編織。