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公司基本資料信息
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芳綸聚四氟乙烯混編盤根(Aramid PTFE packing)具有芳綸的耐磨特點和聚四氟乙烯的耐酸堿腐蝕的特點,兩種材質混編達到了雙性的理性效果。
產品介紹
芳綸盤根的使用范圍:有顆粒的流體及其介質、蒸汽、有機溶劑、酸、堿等
芳綸盤根的應用范圍:流體輸送設備裝置上所用的機械、泵、閥門、管道、容器等的密封
芳綸盤根的具體特點:具有優(yōu)異的潤滑性、耐磨性,最突出的性能是高強度、高模量同時也有較好的耐化學性,高回彈,低冷流且易快速安裝。特別適用于含有固體顆粒介質的動密封部位。
芳綸盤根的技術參數:溫度:-100~+300 壓力:35Mpa 化學耐性:PH值2-13
試用范圍
除熔融堿金屬和游離的氟離子以外的所有介質
應用范圍
應用于化工、食品、等不允許有污染的工業(yè)領域的法蘭、閥門、反應釜、泵的密封;也可用于除了可溶性堿金屬以外的所有化學介質的場合
具體特點
具有柔韌可調性,所以與軸、填料箱能很好的配合有卓越的耐腐蝕性能,良好的自潤滑性和防粘貼性
聚四氟乙烯盤根
聚四氟乙烯盤根的技術參數:溫度:-200℃-+280℃;壓力:10MPa ;化學耐性:PH值0-14
芳綸聚四氟乙烯混編材質可以有:芳綸白四氟乙烯混編盤根、芳綸黑四氟乙烯混編盤根、芳綸白四氟割裂絲混編盤根,不同的材質混編均可達到不同的密封效果。盤根的規(guī)格:3*3-40*40均有,異形的可以定做編織。