石墨紙應(yīng)用技術(shù)的主要用途:應(yīng)用于筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)碼攝像機(jī)、移動(dòng)電話及針對(duì)個(gè)人的助理設(shè)備等。
將高碳磷片石墨經(jīng)化學(xué)處理,高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎(chǔ)材料。
廣泛應(yīng)用于電力、石油、化工、儀表、機(jī)械、金剛石等行業(yè)的機(jī)、管、泵、閥的動(dòng)密封和靜密封,是替代橡膠、氟塑料、石棉等傳統(tǒng)密封件的理想的新型密封材料。
隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長的散熱管理需求,也推出了全新的電子產(chǎn)品散熱新技術(shù),即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案,利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕,沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔?span style=***font-family:Arial***>“熱點(diǎn)”區(qū)域,屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。
| 一級(jí) | 二級(jí) | 三級(jí) |
碳含量(%) | ≥99.9 | ≥99 | ≥99 |
抗拉強(qiáng)度mPa | ≥4.5 | ≥4.5 | ≥4.0 |
硫含量ppm | ≤300 | ≤800 | ≤1200 |
氯含量ppm | ≤35 | ≤35 | ≤50 |
密度公差g/cm3 | ±0.03 | ±0.03 | ±0.05 |
厚度公差mm | ≤1.5 ±0.03 | >1.5 ±0.03 | >1.5 ±0.05 |
壓縮率% | 35~55 |
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回彈率% | ≥10 |
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應(yīng)力松弛率% | ≤10 |
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