FLM-20新型光纖激光劃片機
激光劃片機/金屬劃片機/金屬切割機/高精度金屬零部件切割/電池片劃片機/硅片劃片機/
高能激光劃片機/
光纖激光劃片機應用領域
太陽能光伏行業(yè),單晶硅和多晶硅太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片加工(切割切片)
產(chǎn)品特點
l 光纖激光器,對環(huán)境適應性更強
2光束質(zhì)量更好(基模TEM00),切縫更細,邊緣更平整光滑
3轉(zhuǎn)換效率更高,運行成本更低,設備體積更?。L冷)
4真正50000小時免維護,不間斷連續(xù)運行,無消耗性易損件更換
光纖激光劃片是利用高能激光束照射在電池片、硅片表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化,在數(shù)控工作臺的帶動下進行激光劃切,從而達到劃片目的。激光劃片光束能量密度高,劃片效果好,而且其加工是非接觸式的,對電池片/硅片本身無機械沖壓力,使得電池片、硅片不易損壞破損。再者,由于激光劃片熱影響極小,劃片精度高,因而被廣泛應用于光伏行業(yè)太陽能電池片、硅片的劃片。
光纖激光劃片機性能特點:
光纖激光劃片機,在具備氪燈泵浦YAG激光劃片機所有性能優(yōu)點的基礎上,還具有以下特點:
1、光束質(zhì)量更好(標準基模)、切縫更細(10μm)、邊緣更平整光滑;
2、轉(zhuǎn)換效率更高;
3、設備體積更小(風冷)約1500mm*630mm ;
4、專利技術(shù)確保設備性能更穩(wěn)定,效率更高;
5、低電流、高效率。(22V/1KW)工作電流小,速度快,基本做到免維護,無材料損耗,零故障率,運行成本更低;
6、連續(xù)工作時間長,24小時不間斷工作;
7、運行穩(wěn)定,劃片加工成品率高,不會出現(xiàn)填充因子降低;
8、整機采取國際標準模塊化設計,結(jié)構(gòu)合理,安裝維護更方便簡潔;
9、各系統(tǒng)和部件合理配置,各部分和整機發(fā)揮最高效益;
10、電磁閥控制吸附系統(tǒng),上下料更簡單;
11、控制面板人性化設計,操作簡單程序化,避免誤動作;
12、重新設計的機架,設備的整體高度和操作高度,符合人體學。避免了操作工一天下來腰酸背痛的現(xiàn)象;
應用領域:
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割切片)。特別是厚片(如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅帶等)也能高效率、高速度、高質(zhì)量、低電流切割。可以切圓弧,斜線,三角形,菱形。
主要技術(shù)參數(shù):
激光波長:1.06μm
激光平均功率:20W
激光重復頻率:20kHz~100kHz(連續(xù)可調(diào))
劃片最小線寬:± 10μm
最大切割速度:200mm/s~350mm/s
劃片厚度:≤500 um
工作臺:200mm*200mm
工作方式:雙氣倉負壓吸附,T型臺雙工位交替工作。
冷卻方式:強迫風冷
使用電源:220V/50Hz
整機功率:約 1000W(包含風機)
設備整機配置:
1、激光器:國產(chǎn)激光器
2、控制系統(tǒng)
2.1、主控電源及保護系統(tǒng)
2.2、工作臺驅(qū)動系統(tǒng)
2.3、計算機及顯示器
2.4、專用控制軟件(工作界面友好,編程簡單方便,運動軌跡實時顯示)
3、工作臺
3.1、驅(qū)動:日本panasonic伺服電機
3.2、滾珠絲杠:臺灣上銀絲桿
3.3、矩型導軌:臺灣ABBA導軌
3.4、彈性連軸器:韓國/德國進口
3.5、真空吸附系統(tǒng)(帶腳踏控制)
3.6、除塵系統(tǒng)
4、腳踏
電磁閥控制,上下料更省心。