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公司銷售全新/JUKI貼片機無鉛回流爐,回流焊機,波峰爐/無鉛波峰爐,接駁臺,上下料機,波峰焊出入板機,smt回流焊,回流爐,smt周邊設備
1臺機器除可以對應IC或復雜形狀的異性元件以外,還具有小型元件的高速貼裝能力。
■ 12,500CPH:芯片(激光識別 / 實際生產(chǎn)工效)
■ 1,850CPH:IC(圖像識別 / 實際生產(chǎn)工效),
3,400CPH:IC(圖像識別 / 使用MNVC)
■ 激光貼片頭×1個(4吸嘴)&高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)
■ 0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
0402(英制01005)芯片為出廠時選項
■ 圖像識別(反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別)
※1 貼裝速度條件不同時有差異
※2 更多詳情請參見產(chǎn)品目錄
M基板用(330×250mm)
○
L基板用(410×360mm)
○
Lwide(510×360mm)
○
E基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光識別
0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
圖像識別
1.0×0.5mm*2~74mm方元件
或50×150mm
(0402(英制01005)芯片需要選項)*7
元件貼裝速度
芯片元件
12,500CPH*3
IC元件
1,850CPH*3*4
3,400CPH*5
元件貼裝精度
激光識別
±0.05mm
圖像識別
±0.03mm (使用MNVC(選購件)時±0.04mm)
元件貼裝種類
最多80種(換算成8mm帶)*6
*1 E尺寸基板的貼片機為訂購后生產(chǎn)。
*2 使用高分辯率攝像機(選購件)時。
*3 實際工效:芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。
IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)
*4 矩陣托盤架供料時的換算值。
*5 使用MNVC(選購件)、全吸嘴同時吸取時的換算值。
*6 使用多層托盤更換器最多可達110品種。
*7 關于詳細規(guī)格,請向敝公司推銷員咨詢。