回流、波峰焊

流焊特點(diǎn)：
回流焊工藝特點(diǎn)發(fā)布時(shí)間：2013-11-05  新聞來(lái)源：回流焊第一品牌

      回流焊工藝主要用于表面組裝元器件的焊接（目前已出現(xiàn)了用于的THC流焊），圖示意的是整體回流焊過(guò)程。與波峰焊工藝相比，回流焊工藝具有以下特點(diǎn)！
     (1)焊料已預(yù)先分配到了引腳與焊盤(pán)間的焊接區(qū)域，焊料分配精度高，焊接過(guò)程不再需要添加焊料，因此焊料節(jié)省、污染?。煌瑫r(shí)，元器件不再直接浸入到熔融焊料中焊接，因此所受到的熱沖擊也較小，
     (2)即使貼片后元器件的位置有微量的偏差，但在熔融焊料的表面張力作用下也能自動(dòng)糾偏，最終使元器件具有正確的位置。但是，也正是因?yàn)楹噶媳砻鎻埩ψ饔?，有時(shí)也會(huì)引起微小的片式元件在焊接中出現(xiàn)“立碑”缺陷。
     (3)整體回流焊中，組件被整體加熱。受元器件本身的體積、熱容量、引腳位置以及元器件在PCB上的布置狀況影響，各焊區(qū)的溫升并不一致。例如BGA的焊區(qū)在器件封裝的底面，加熱時(shí)因受遮擋而升溫慢；而靠近PCB中心區(qū)域的元器件其溫升通常要快一些，正確焊接時(shí)，加熱過(guò)程應(yīng)能保證溫升最慢的焊區(qū)也要達(dá)到焊接的溫度要求?！靖邷伛R達(dá)】(這會(huì)導(dǎo)致各元器件本身的受熱程度不一致，并可能在元器件內(nèi)部引起較大的熱應(yīng)力。
     (4)同一組件可能包含多種類(lèi)型、材料或表面鍍層的引腳和焊盤(pán)，導(dǎo)致不同焊區(qū)的焊接要求甚至可焊性不同，但是在采用整體回流焊時(shí)必須適應(yīng)這種要求，因此對(duì)回流焊的技術(shù)要求也就更高。
     (5)目前，回流焊工藝已有多種具體形式，同一組件可以采用不同的回流工藝進(jìn)行焊接，例如對(duì)熱敏感性理的元器件可以使用局部回流焊（如激光焊接）。