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導(dǎo)熱膏

 
品牌: 道康寧
單價(jià): 面議
起訂: 1 罐
供貨總量:
發(fā)貨期限: 自買(mǎi)家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳
有效期至: 2025-03-09
最后更新: 2013-10-07 15:37
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公司基本資料信息

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詳細(xì)說(shuō)明

道康寧導(dǎo)熱膏TC-5022
     
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。


TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性,且處理過(guò)程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。


公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡,導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類(lèi)廣泛的導(dǎo)熱介面材料,包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
 
 

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