產(chǎn)品介紹本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑,具有1.貯存穩(wěn)定,使用方便2.快速固化,強(qiáng)度好3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝,適用于點(diǎn)膠和刮膠產(chǎn)品屬性硬化條件 建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒,達(dá)到150℃后100秒;
○ 硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長,越可獲得高度著強(qiáng)度;○ 依裝著于基板的零件大小,及裝著位置的不同,實(shí)際附加于接著劑的溫度會(huì)變化,因此需要找出最適合的硬化條件。其他說明 使用方法:為使接著劑的特性發(fā)揮最大效果,請務(wù)必放置冰箱(2℃~10℃)保存;○ 從冰箱取出使用時(shí),請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用;○ 如果在點(diǎn)膠管加入柱塞就可使點(diǎn)膠量更安定;○ 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系最適合的點(diǎn)膠設(shè)定溫度是30℃~38℃;○ 從圓柱筒填充于膠管時(shí),請使用本
公司專用自動(dòng)填充機(jī),以防止氣泡滲透;○ 對于點(diǎn)膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。交易說明本著為顧客朋友分憂承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)為出發(fā)點(diǎn),本公司新試行推出20天退貨退款辦法