漢高樂泰LOCTITE3549
漢高股份有限
公司的經(jīng)銷商,專營(yíng)漢高公司旗下的LOCTITE樂泰電子膠、貼片紅膠、Hysol電子膠、樂泰底部填充膠、FREKOTE脫模劑、金屬表面前處理、,3M(工業(yè)膠水,膠帶)等著名品牌系列產(chǎn)品。樂泰膠粘劑系列
廣東地區(qū):陳先159.200.59002 咨詢
漢高集團(tuán)的新產(chǎn)品Loctite 3549是一種專用于當(dāng)今先進(jìn)CSP及BGA封裝的高流動(dòng)填充劑。 樂泰3549 該
創(chuàng)新型材料專門設(shè)計(jì)來(lái)迅速填充CSP和BGA封裝下方空間并可在低溫下快速固化,這最小化了印刷電路
板(PCB)上其它構(gòu)件所受的熱應(yīng)力,并支持內(nèi)置固化,從而可提高裝置產(chǎn)量。 當(dāng)樂泰3549
(Loctite 3549)完全固化后可為焊料節(jié)點(diǎn)傳遞卓越的保護(hù)功能以抵擋手持裝置中諸如震動(dòng)、跌落和
顫動(dòng)等機(jī)械應(yīng)力,且相關(guān)測(cè)試證實(shí)了其在遭受此類應(yīng)力時(shí)相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)性材料具備的優(yōu)越性。
器件級(jí)底部填充劑
產(chǎn)品
應(yīng)用
工作壽命@25℃
推薦固化條件
流動(dòng)速度
粘度@25℃ [cps]
Tg[℃]
CTE(1) [ppm/℃]
填料%
儲(chǔ)藏溫度
樂泰FP4544
倒裝芯片1/2mil間隙
24小時(shí)
30分鐘@165℃
很快
2,600
140
45
50
-40℃
樂泰FP4549白色
倒裝芯片1/2mil間隙
24小時(shí)
30分鐘@165℃