性能及應(yīng)用:
1、 混膠后常溫下粘度低、易灌注、氣泡可自動(dòng)排出,對各種線圈和導(dǎo)線浸潤性優(yōu);
2、 常溫固化過程中放熱溫度低,最高放熱溫度小于50℃,固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
3、 固化后表面光亮、平整,固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。
4、 用于對灌注要求較高的小型電子器件、線圈和線路板的封裝,如互感器、鎮(zhèn)流 器。
使用工藝:
配膠:將A和B組分以重量比2:1計(jì)量,混合均勻后即可進(jìn)行灌封,讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用。可操作時(shí)間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定,通常100g的混合膠在25℃下約為40~70分鐘,在40℃下約為0.5小時(shí),配膠量越大,可操作時(shí)間越短。
固化條件:在25℃條件下,6~8小時(shí)表面即可變硬,24小時(shí)后可完全固化;60℃~70℃條件下,2~3小時(shí)可完全固化.
1、 勻后使用。
六、 包裝規(guī)格: 1.5公斤/套 15公斤/套
注:以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時(shí)測試之典型數(shù)據(jù)
*本資料僅供參考,不能作為產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范使用。有關(guān)本產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范方面的情況,請與我司聯(lián)系