包封料

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廈門什么牌子的包封料好 包封料供應(yīng)商 包封料價(jià)格質(zhì)量好宏晨 隨著貼片元件的量產(chǎn)得以實(shí)現(xiàn)，PCB模塊的成本優(yōu)勢(shì)愈見明顯，在低壓、低功耗的許多場(chǎng)合，PCB模塊得到了普遍應(yīng)用——“整機(jī)電路模塊化”趨勢(shì)越來(lái)越顯明；其主要優(yōu)點(diǎn)有：成本相對(duì)較低、生產(chǎn)時(shí)效快，做成模塊后便于安裝、更換、調(diào)試和維修，而且還可以充分利用立面空間、縮小產(chǎn)品體積；同時(shí)PCB模塊與厚膜電路一樣可以進(jìn)行保密封裝，起到保密防撬作用！ 混合集成電路 外觀封裝，可以使產(chǎn)品有一套堅(jiān)固而又美觀的外衣，真正達(dá)到“防盜、防撬、防潮、防銹、絕緣、耐酸堿腐蝕”等目的。 封裝的材料包含多種樣式，主要包括各種顏色的綜合型樹脂料（和一般的單一材料不同）、鋁合金外殼材料、各種PVC塑料、電木等等； 將根據(jù)自己對(duì)封裝的要求，以最低的封裝成本，為產(chǎn)品提供專業(yè)的設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品能夠充分利用包封的專業(yè)設(shè)備，在量產(chǎn)時(shí)切實(shí)做到“成本更低、效率更高、速度更快”！ 目前主要的封裝類型有： ●SIP或類SIP單列直插式：最常見的封裝模式，擁有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的2.54/1.27mm間距引出腳，其特點(diǎn)是簡(jiǎn)單易行，無(wú)需開模制作，可以直接放入設(shè)備封裝（但是其長(zhǎng)度最好≤55mm，高度≤35mm，超過(guò)此標(biāo)時(shí)，工裝夾具都需要更改，封裝效率將大大降低）。 ●DIP雙列直插式：引出腳可以定制，通常為2.54/1.27mm間距，其封裝主要分為“無(wú)定形”和“定型”兩種，前者沒(méi)有外殼、不需要開模具，但是元件的外在形狀暴露在外、不甚美觀，并且不便提供絲印；后者不能看見外形，可以提供絲印，但是需要開設(shè)模具制造外殼，前期投入較大；一般只在產(chǎn)品非常成熟、產(chǎn)量很大時(shí)才采用。 ●“類SOP”貼片式：外形美觀大方，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并可以定制引出端口，封裝效率高、速度快，但是前期投入的模具費(fèi)用很大，只有在產(chǎn)品非常成熟、產(chǎn)量很大時(shí)才采用。 ●其他異形模塊：主要指外形不標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)規(guī)則形狀的模塊；有的需要空出部分PCB作引出端，有的采用軟導(dǎo)線引出，有的需要空出部分孔位作進(jìn)一步外連接——將根據(jù)情況，為產(chǎn)品量身定做最佳的外觀設(shè)計(jì)模式，使封裝成本最低。