CPCI-FMC架構(gòu)的中低端產(chǎn)品驗(yàn)證平臺(tái)

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產(chǎn)品介紹基于CPCI-FMC架構(gòu)的FPGA（型號(hào)EP3C40F484）中低端產(chǎn)品驗(yàn)證平臺(tái) 基于 FMC 連接器快速搭建驗(yàn)證平臺(tái)，是Xilinx新一代的開(kāi)發(fā)板率先使用的板間互聯(lián)的形式，目前很多公司開(kāi)發(fā)相適應(yīng)的子卡進(jìn)行連接調(diào)試。本板卡利用ALtera 的 Ep3C40F484 芯片 開(kāi)發(fā)滿足中低速的應(yīng)用平臺(tái)，并且結(jié)合CPCI 幾何架構(gòu)，除了能滿足簡(jiǎn)單的驗(yàn)證之外，并能快速搭建基于CPCI架構(gòu)的高端穩(wěn)定抗震的產(chǎn)品。產(chǎn)品屬性2、板卡介紹 　　(1) 、FPGA: 本系統(tǒng)采用CycloneIII EP3C40F484C8。根據(jù)本系統(tǒng)的運(yùn)算性能和外設(shè)I/O的需求，選用CycloneIII系列的EP3C40F484C8芯片，它具有39600個(gè)邏輯單元、2340Kbit存儲(chǔ)單元，126個(gè)乘法器、4個(gè)PLL， 331個(gè)外部獨(dú)立I/O，最高運(yùn)行時(shí)鐘高達(dá)300MHz 。該性能已經(jīng)滿足本系統(tǒng)的要求。 　　(2)、FPGA圖像緩存SDRAM: 選用兩片大容量的SDRAM，MT48LC16M16A2 （4 Meg x 16 x 4 banks）獨(dú)立掛接在FPGA上，一片可以用于存儲(chǔ)圖像或者AD等接口數(shù)據(jù)流，一片可以用于作為內(nèi)嵌NIOS系統(tǒng)的系統(tǒng)內(nèi)存使用。 　　(3)、FMC接口采用LPC封裝，母座與xilinx 開(kāi)發(fā)板兼容，能兼容連接X(jué)ilinx網(wǎng)站的FMC子卡，支持LVDS和LVTTL電平信號(hào)切換選擇（通過(guò)跳電阻選擇Bank電壓+3.3V或者+2.5V）。其他說(shuō)明3、環(huán)境指標(biāo)要求 　　(1)環(huán)境溫度 　　　　存儲(chǔ)環(huán)境溫度：-50 ℃～70 ℃； 　　　　工作環(huán)境溫度：-40 ℃～55 ℃。 　　(2)相對(duì)濕度 　　　　95%±3%（35℃）； 　　(3)振動(dòng) 　　　　按GJB150.16-1986中第一類(lèi)基本運(yùn)輸要求執(zhí)行，具體要求為：　　　　頻率范圍5 Hz～500 Hz～5 Hz，一次掃描時(shí)間15min，正弦掃描時(shí)間30min/1600km。 　　(4)沖擊　　 　　沖擊波形：半正弦波，脈沖寬度：25ms，峰值加速度：30g，沖擊軸向：X、Y、Z軸，沖擊次數(shù)：每個(gè)方向6次。 4、雙子卡與載板互聯(lián)模式　　利用ALtera的EP3C40F484芯片開(kāi)發(fā)滿足中低速的應(yīng)用平臺(tái)，并且結(jié)合CPCI幾何架構(gòu)，除了能滿足簡(jiǎn)單的驗(yàn)證之外，并能快速搭建基于CPCI架構(gòu)的高端穩(wěn)定抗震的產(chǎn)品。另外，使用改進(jìn)后的FMC子卡可以直接扣在該載板上，并保證前面板對(duì)齊有利于機(jī)箱外殼設(shè)計(jì)。 交易說(shuō)明5、 技術(shù)支持： 　　直接由板卡開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持，可以根據(jù)用戶需要修改原理圖和PCB，并升級(jí)為圖像采集卡，數(shù)據(jù)播出卡等開(kāi)發(fā)平臺(tái)。團(tuán)隊(duì)也可支持應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。