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通用型高導熱填料系列

 
品牌: 通用型高導熱填料系列(ZH-P)
單價: 11.00元/千克
起訂: 1 千克
供貨總量:
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 安徽 合肥
有效期至: 2025-03-09
最后更新: 2020-07-08 11:06
瀏覽次數: 64
 
公司基本資料信息

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詳細說明

一、通用型高導熱填料系列(ZH-P)

導熱現狀

隨著信息時代快速發(fā)展,工業(yè)技術的發(fā)展與人們生活水平的提高,對工業(yè)電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市場對導熱填料的要求越來越高,而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnONiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉,已經不能滿足目前導熱產品的需要了。合肥中航納米公司,經過多年的研究與創(chuàng)新,成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料,通過特殊設備工藝,對高導熱填料進行晶體生長,讓導熱填料形成致密的晶體態(tài),從而形成致密的導熱網狀結構,減少晶格缺陷,搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優(yōu)勢,對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理,使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量,導熱填料表面有35納米的有機包裹層,既能起到改性與分散的作用,又不會阻礙導熱網絡的形成。

產品簡介

通用型高導熱填料(ZH-P)以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料,采用特殊處理劑納米化包覆而成,在高分子材料中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膠和片材導熱系數高,強度好、韌性好、柔軟性突出。通用型高導熱填料(ZH-P)純度高、粒度經過合理的復配5:3:2,表面有機包裹膜很薄,達到3-5納米,易于分散,與高分子材料有很好的相容。通用型高導熱填料(ZH-P)經過特殊工藝高溫結晶化處理,有很高的導熱系數與傳熱性,目前普遍應用于導熱高分子和導熱塑料中。

產品參數

產品

通用型高導熱填料(ZH-P

產品型號

ZH-P

平均粒度

3~5um

產品純度

99.9%

理論密度

2.647g/cm3

電導率

<100μs/cm

吸油值

15ml/100g

導熱率

160W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片)

含水量

≤0.5%

外 觀

灰白色粉末

主要成分

高導熱無機復配陶瓷材料

高分子導熱(hotdisk

1.0-3.5W/m.K及以上

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



產品特點 

1、通用型高導熱填料(ZH-P)經表面改性處理,包裹膜厚度納米化,吸油值低,與高分子材料和塑料粒子相容性好,制品柔韌性良好,不影響產品的強度;

2、純度高、粒度經過合理的復配5:3:2,在基材中可以大程度地添加,形成高效的導熱網絡通路,搭建一條完整的聲子傳熱通道;

3、通用型高導熱填料(ZH-P)應用范圍廣,可以制備1.0-3.5W/m.K及以上的高分子膠體和塑料粒子;

4、通用型高導熱填料(ZH-P)屬于無機導熱陶瓷范疇,所以符合歐盟環(huán)保標準,是一種無機環(huán)保型高導熱填料。
技術支持

中航納米可以提供通用型高導熱填料(ZH-P)在導熱膠中、丙烯酸導熱、聚氨酯導熱、PA\PPS\PE導熱塑料等絕緣導熱高分子材料中的應用技術支持,具體應用咨詢請與市場部人員聯系。咨詢15375338840

包裝儲存: 
1
本品為尼龍袋充氮氣包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生團聚,影響分散性能和使用效果;

2、即開即用,如若拆包未使用完,請重新封口;

3、在使用過程中,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,嚴重者就醫(yī)治療;

4、客戶在條件容許的情況下,在混合攪拌的時候,進行抽真空處理(排除水分和空氣的干擾),這樣調配的膠料導熱性能更優(yōu);

5、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮氣包裝,25Kg一紙板桶,包裝數量可以根據客戶要求分裝。

技術咨詢與索樣

聯系人:卞經理(Mr.Bian

電話:15375338840  (微信同號) Q Q2182249510  郵箱:bzd@hfzhnano.com

 

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