HW-G300

熱管理產品/導熱硅膠墊/HW-G300

材料概述：

HW-G300導熱硅膠墊片是一款采用硅膠和高導熱陶瓷填料作為基材的導熱填充材料，它具有出眾的性價比，能滿足絕大部分電子產品器件冷卻散熱的問題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。

特點/優(yōu)勢：

●很好的導熱性能，導熱系數(shù)3.0W/m-k   

●材料有增強玻璃纖維載體和鋁箔載體版本可選

●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

●多種厚度規(guī)格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

●可以按照客需定制顏色、硬度、導熱系數(shù)

典型應用：

●個人PC、工控電腦、服務器                     

●電信、網(wǎng)通設備

●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端

●汽車電子產品、醫(yī)療電子產品

●固態(tài)硬盤等存儲模塊

●電源模塊、功率模塊、逆變器、控制器

典型參數(shù)：