廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
環(huán)氧樹脂的應(yīng)用:
電子電器工業(yè):環(huán)氧樹脂膠可用于電氣絕緣材料,例如整流器、變壓器的密封灌注;電子元器件的密封保護(hù);機(jī)電產(chǎn)品的絕緣處理與粘接;蓄電池的密封粘接;電容器、電阻、電感器的表面披覆。
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機(jī)硅防水涂料是以水溶性有機(jī)硅樹脂為基料,采用先進(jìn)的工藝配制乳化而成的一類建筑防水涂料。彩色有機(jī)硅防水涂料是以硅橡膠膠乳或與其他乳液復(fù)合為主要基料,摻入水、無機(jī)填料、各種助劑配制而成的水乳型防水涂料,它兼有涂膜防水和滲透性防水材料兩者的優(yōu)良特性,有機(jī)硅防水涂料具有良好的防水性、滲透性、成膜性、彈性、黏結(jié)性、延伸性和耐高低溫性。
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1、塑料:主要用在耐熱、絕緣、組然、抗電弧的有機(jī)硅塑料、半導(dǎo)體組件外殼封包塑料、泡沫塑料。
2、微粉及梯形聚合物:硅樹脂微粉與無機(jī)填料相比,具有相對密度低,同時具又耐熱性、耐候性、潤滑性及憎水性的特點(diǎn)。梯形硅樹脂較通用網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)的硅樹脂有較高的耐熱性、電器絕緣性及耐火焰性。